孛璞半导体亮相苏州微纳光学盛会！| 第九届微纳光学技术与应用交流会

第九届微纳光学技术与应用交流会定于2025年11月13日至15日在苏州隆重举行。 本次大会由中国光学工程学会主办，聚焦半导体与微纳光电材料、光电子器件集成、先进制造等前沿方向。 孛璞半导体以"技术输出+生态对话"双角色深度参与——公司副总邢宇飞博士受邀发表 《可扩展光交换芯片及系统》专题报告， 并参与"OCS光交换机与微纳光学协同创新"圆桌论坛，与来自中兴、华为、光迅科技、华中科技大学等单位的专家学者，共同探讨光交换技术与算力网络的协同发展路径。

系统解析硅光OCS方案，响应算力网络核心需求

在"OCS设备与产业链"专题环节，邢宇飞博士围绕 《可扩展光交换芯片及系统》 展开报告，从芯片架构、系统集成到应用适配，系统介绍了孛璞在硅光OCS领域的技术布局：

• 芯片架构突破：孛璞已实现8×8 OCS芯片的量产，并正向64×64、128×128等更大规模端口架构演进，在保持低插损、低串扰的同时，兼顾规模化制造可行性，为高带宽、低功耗互联提供芯片基础。
• 全栈系统设计：公司形成从硅光芯片、自研驱动控制电路到1U/2U整机的全栈方案，支持快速重构与大规模全光连接，适应AI集群动态组网需求。
• 落地价值显著：方案已在典型GPU/AI集群拓扑中完成测试验证，可显著降低网络层级、减少设备数量与整体功耗，并为6G通信、量子信息等前沿领域提供底层光互联支持。

圆桌共议技术路线，推动产业协同创新

在随后的圆桌讨论中，邢宇飞博士与来自中兴通讯、北京理工大学、光迅科技、华为、阿里云等机构的专家， 围绕光交换技术路线、产业链协同、场景落地等关键议题展开交流。 会上分享了以下观点：

• 技术路径：相较于MEMS、LCOS等方案，硅光OCS在制造良率、集成度与成本控制方面具备优势，结合成熟CMOS工艺，更适配未来超大规模算力网络；同时，孛璞在芯片架构、系统集成、应用适配等方面也有独特见解，将OCS技术与传统光纤、光缆、光电子技术相结合，创新性地提出了"可扩展光交换芯片及系统"的概念，并将其落地到GPU。
• 产业链协同：孛璞正联合国内晶圆厂、封装厂与系统厂商，构建"硅光工艺—微纳制造—整机验证"闭环生态，增强关键环节的自主可控与协同创新。
• 场景落地：公司提出模块化OCS迭代路径，从32×32起步，逐步推进64×64、128×128样机研发，以适配不同GPU/NPU架构的动态拓扑需求。
• 未来趋势：面对超低时延、超大规模的光交换需求，需进一步强化"芯片级优化+系统层整合"，推动光互联从实验验证走向规模化应用。

此次微纳光学技术交流会，为OCS技术路线、应用场景及产业协同提供了重要交流平台。孛璞半导体将持续投入硅光OCS、光互联与算力网络方向的研发与生态建设， 以系统化的"芯片—系统—生态"能力，助力国内光交换技术实现从实验验证到工程化、规模化应用的跨越。